时间: 2024-01-14 06:32:25 | 作者: 风道式气体电加热器
PCB 板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子科技类产品之母，大范围的应用于通讯电子、消
随着全球贸易争端、新冠疫情反复的影响，加之我国大力扶持半导体产业高质量发展，国产设备迎来进口替代良好契机。 芯碁微装2021年财报近日发布，营收净利润双增长。
从芯碁微装和讯SGI指数评分分析，公司获得75分，从图中显示2020年新冠疫情突然袭击我国，导致众多企生产停摆，在2020年前三季度得分相比来说较低。虽疫情被控制全国企业大面积复产复工，芯碁微装的得分回到疫情前水平。
2021年芯碁微装在全球“缺芯”、政策扶植的诸多利好因素下芯碁微装发展进入快车道，所以2021年得分整体较高。
目前，芯碁微装基本的产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备和上述产品的售后维保服务，已实现了PCB领域和泛半导体领域的国产替代，是国内泛半导体领域唯一能与国外对标的光刻设备企业之一。
芯碁微装2021年实现营业收入 4.92亿元，同比增长 58.74%，归属于上市公司股东的净利润 1.06亿元，同比增长 49.44%。
去年业绩优异一方面，在物联网、新能源汽车、智能终端设备、云计算及大数据等新兴应用领域的强劲需求推动下，全球半导体商品市场规模逐年扩大，同时推动上游设备产业链加速发展。
另一方面，作为芯片制造基石，目前全球半导体设备市场由国外厂商主导甚至垄断，同时美欧国家还祭出多种对华出口限制。这也代表着半导体设备有着非常大的国产替代空间。
扣非净利润同比增长57.89%，跑赢净利润增幅，说明芯碁微装主营业务发展势头强劲，非经常性收益增长缓慢。
芯碁微装2021年，PCB系列的出售的收益分别为4.15亿元，占主要经营业务收入的比例分88.2%。从2017年之后PCB系列的销售收占主要经营业务收入比例一直在80%以上，公司过度依赖单一产品PCB系列。
芯碁微装 2018年到2021年毛利率分别是 58.78%、51.22%、43.41%、42.76% ，从毛利率看，PCB 产品由于放量后给予批量采购价格、成本波动原因，毛利率会降低。泛半导体产品由于出货较少，受个别订单影响较大。整体看，芯碁微装 PCB 设备毛利率不足40%，泛半导体设备毛利率则高于60%，公司营收主要依赖PCB设备，拉低整体毛利率。
从芯碁微装的各项费用支出来看，经营成本、销售费用作为支出“大头”增速跑赢营收增速。公司上市后营收规模空前增加，但是并未体现规模效益，经营效能并未实现进一步优化。
芯碁微装通过增加支出的方式刺激营收增长，短期内有利于公司市场之间的竞争，能够迅速提升市场占有率，但是这不是长久之计，否则会出现增收不增利的现象。
值得注意的是芯碁微装财务费用 2021 年度较 2020 年度减少 827.19% ，主要系 2021 年度系合理规划资金使用，购买理财所致。
销售费和经营成本暴涨，导致2021年芯碁微装净利率低下。2019年到2021年分别为23.55%、22.91%、21.57%。
2019年到2021年业绩影响芯碁微装的芯碁微装加权净资产收益率，这三年呈现下降的状态，反映出公司发展并非一帆风顺。值得欣慰的是2021年加权净资产收益率差强人意，说明公司去年盈利能力依旧比较强。
2021年4月1日，芯碁微装成功登陆科创板，成为“国产光刻设备第一股”。当日发行价为15.23元/股，但盘中一度报价43元/股，涨幅达182.34%。
2021年12月3日，股价曾一度站上97元/股的高位，但是随后进入调整下滑。在4月28日股价探底37.23元/股。截止5月16日收盘，报价45.98元/股，市值55.54亿元，从去年12月3日以来股价已跌去52.6%。
关于股权结构，IPO前程卓直接持有芯碁微装股份比例为40.61%，为公司的控制股权的人。同时，程卓通过亚歌半导体控制公司13.91%的股份，通过纳光刻控制公司1.10%的股份，通过合光刻控制公司0.91%的股份。程卓直接及间接控制公司股份合计为56.53%，为芯碁微装实际控制人。
IPO后，程卓直接持股为30.45%，亚歌半导体持股为10.43%，顶擎电子持股为6.61%，春生三号持股为4.14%，康同投资持股为3.82%，聚源聚芯持股为3.02%，合肥创新投（SS）持股为2.15%，国投基金持股为1.96%。
根据 SEMI 数据，2021 年半导体制造设备全球销售总额将达到 1030 亿美元的新高，比2020年的 710 亿美元的历史记录增长 44.7%。预计 2022 年全球半导体制造设备市场总额将扩大到 1140 亿美元。
在 PCB 领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直写成像设备，最小线μm范围，主要使用在于 PCB 制作的完整过程中的线路层和阻焊层曝光。PCB产业化制造通常要求光刻精度为微米级；在泛半导体领域中，IC产业化制造及IC掩膜版制版通常要求光刻精度为纳米级，FPD产业化制造通常要求光刻精度为微米级。
芯碁微装虽然号称是国内少数在光刻技术领域里拥有关键核心技术，但目前公司光刻技术大多分布在在微米级的PCB领域，在纳米级的芯片级别的应用基本没关联。
芯碁微装的PCB直接成像设备目前主要使用在在PCB产品曝光工艺领域，产品应用领域也较为集中。然而，当下的全球PCB市场，增速已经十分有限。
近年来，全球PCB市场总体发展趋于稳定。而根据Prismark预测，到2023年，全球PCB制造业产值有望达到747.56亿美元，较2018年增长17.63%，年复合增长率仅3.3%。
据了解，芯碁微装不仅泛半导体直写光刻设备核心技术指标，与国际厂商有巨大差距，就连最主要的PCB直接成像设备部分核心技术指标，也与以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等国际厂商存在比较大差距。
再加上在产品体系、出售的收益规模、雇员数量、项目经验、技术积累等方面都存在较为显著的差距，芯碁在存量市场之间的竞争中，将面临巨大压力。
2018年到2021年芯碁微装库存金额分别为6701.47万、1.30亿、1.69亿、2.34亿，随着上市以来营收猛增，库存金额也随着增加。
面对下游市场逐年扩大的状态，备货是必要的，所以在营收增长的前提下库存金额上涨也是合理的。但是作为高科技企业，库存节节攀升并不是一件百利无一害的事情。若库存金额管理不当将会出现存货减值风险。
值得欣慰的是，虽然库存节节攀升，但经营活动产生的现金流量净额同比增加 150.61%，净流入3021.87万。扭转了2019年到2020年连续两年现金流为净流出的状况。主要是营业收入规模增加，加大回款力度及应收账款管理所致。
面对主营业务PCB设备下游市场的增速放缓现状，芯碁微装看好先进封装、新型显示、引线框架等新应用领域的行业前景，因而积极拓展直写光刻技术在泛半导体领域应用。
