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惠柏新材:电子电气绝缘封装用环氧树脂可适用于惯例家电的封装、各类电子元器件及电路绝缘灌封等

时间: 2024-01-29 06:59:53 |   作者: 陶瓷加热器

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:公司的电子级环氧树脂是不是可以用于HBM高频宽带存储中,是否有对应方向的大厂订单,比方长江,海力士,华为

  惠柏新材(301555.SZ)11月27日在出资者互动渠道表明,公司的电子电气绝缘封装用环氧树脂可适用于惯例家电的封装、各类电子元器件及电路绝缘灌封、继电器密封粘接等方面。

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