PCB透过HAST进行离子搬迁与CAF的加快实验

  PCB为保证其长时刻运用质量与牢靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)外表绝缘电阻的实验，透过其实验方法找出PCB是否会发生MIG(离子搬迁)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象，离子搬迁与是在加湿状态下(如：85℃/85%R.H.)，施加稳定偏压(如：50V)，离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极成长)，相对电极还原成本来的金属并分出树枝状金属的现象，常形成短路，离子搬迁十分软弱，在通电瞬间发生的电流会使离子搬迁自身溶断消失，MIG与CAF常用的标准：IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197…等，但其实验时刻常常一次便是1000h、2000h，关于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种实验方法也是设备称号，HAST是进步环境应力(温度、湿度、压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快实验进程缩短实验时刻，用来鉴定PCB压合、绝缘电阻，与相关资料的吸湿作用情况，缩短高温高湿的实验时刻(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST实验首要参阅标准为：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

  宏展科技自主研制的HAST彻底具有自主知识产权，性能指标彻底能对标国外品牌，可提供单层、双层两款机型，UHASTBHAST两大系列。处理了此设备长时刻依靠进口，且进口设备交期长(达6个月左右)、价格高级问题。高加快应力测验（HAST）结合了高温、高湿度、高压和时刻，以丈量元件的牢靠性，不管是不是具有电偏置。HAST测验以受控的方法加快了更传统测验的压力。它本质上是一种腐蚀失效测验。腐蚀型毛病加快，在较短的时刻内发现包装密封，资料和接头号缺点。